2024半导体展览会
据主办方发布:2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。
本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办,联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区,共同推动半导体产业的国际合作与交流。
据了解,大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚世界各地的集成电路产业精英,共同展望泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。
据了解,马来西亚在过去 50 年中已成为全球芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%,封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP 收入有四分之一来自半导体产业。其北部岛屿——槟城,被称为该国的“硅谷”,是英特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。截至2023年底,槟城已聚集上千家半导体相关企业,拥有马来西亚最大的半导体集群。
目前,中国半导体及泛半导体产业相关企业,如通富微电、赛昉科技、比亚迪电子、中科创达、日联科技、格兰达等已在马来西亚拥有制造基地。
在经济全球化浪潮下,马来西亚政府扶持槟城逐渐成为世界重要的半导体生产基地,槟城半导体产业集群的产生和发展与跨国公司对槟城的投资密不可分。世界上有1/3的半导体是在槟城装配的,众多的半导体供应商、采购商和制造商聚集在此。从槟城出口的半导体产品涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G及人工智能、物联网等领域。
主办方表示:此次大会选在槟城举办,遵循“合作、共赢”的原则,APSSE 努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁,助力更多中国半导体企业扬帆“出海”,探索“芯”世界。透过槟城举足轻重的全球产业地位,帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。
为此,大会将全产业链呈现,展览范围涵盖集成电路设计、制造、封装、半导体设备、材料与零部件,LED设备及材料、面板设备及材料、光伏生产设备、光伏电池与组件、光伏相关零部件与原材料、储能技术设备及材料、充电桩等。
展览之外,大会还将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流,邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流,共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。
此外,大会并计划安排参会企业参观槟城代表性的半导体产业园区和领先的半导体企业,进行实地访问和考察交流,了解槟城半导体企业的成功经验和发展方向,寻求潜在商机。
主办方指出:中国是全球最大的半导体市场,中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环,正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系,优化资源配置,提高生产效率,以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。
此次大会择地于槟城举办,就是旨在通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势,推动跨境业务纵深发展,打造国内国际双循环市场,在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。